作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。 ■ 13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效) ■ 激光贴片头×1个(4吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm 0402(英制01005)芯片为出厂时选项 ※1 贴装速度条件不同时有差异 在继承KE系列产品优点的同时,大幅提高了贴装速度。此外,该机采用较新研发的高速托盘服务器,可缩短托盘更换时间,故可大幅提高托盘供应元件的速度,从而达到提高生产效率的目的。 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ Lwide(510×360mm) ○ E基板用(510×460mm) - 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*2 元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH*1 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 元件贴装种类 较多80种(换算成8mm带) *1 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量)